特種氣體在太陽(yáng)能電池中的應(yīng)用：晶體硅電池片生產(chǎn)中的擴(kuò)散工藝用 到 POCl3 和 O2，減反射層 PECVD 工藝用到 SiH4、NH3，刻蝕工藝用到 CF4；特種氣體主要包括高純氣體、電子氣體、標(biāo)準(zhǔn)氣體三大類(lèi)，電子特種氣體（簡(jiǎn)稱(chēng)電子特氣）是特種氣體的 一個(gè)重要分支，是超大規(guī)模集成電路（IC）、平面顯示器件（LCD、LED、OLED）、太陽(yáng)能電池等電子工業(yè)生產(chǎn)不 可或缺的原材料。特種氣體在太陽(yáng)能電池中的應(yīng)用：非晶硅太陽(yáng)能 電池在 LPCVD 沉積 TCO 工序用到 DEZn、B2H6；非晶/微晶硅沉積工序用到 SiH4、PH3/H2、 TMB/H2、CH4、NF3 等。
特種氣體的重要性：正是因?yàn)殡娮託怏w在集成電路制造中的使用量大，應(yīng)用范圍廣的特點(diǎn)。所以電子氣體直接決定了芯片制造的良率 與可靠性等等。所以電子氣體也被譽(yù)為集成電路制造中的“血液”。滅菌特種氣體主要應(yīng)用于（繃帶、縫線(xiàn)及手術(shù)器具）、包裝、紡織品、橡塑制品、化妝、糧食等產(chǎn)品及貯藏方面的殺菌。特種氣體分類(lèi)：從應(yīng)用領(lǐng)域劃分，特種氣體主要有電子氣體、高純氣體和標(biāo)準(zhǔn)氣體三種，廣泛應(yīng)用 于電子半導(dǎo)體、化工、環(huán)保和高裝備制造等領(lǐng)域。
特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存高壓氣體≥300m，液化氣≥3000kgs時(shí)，儲(chǔ)存場(chǎng)所需要經(jīng)過(guò)縣級(jí)以上相關(guān)單位批準(zhǔn)。高壓容器儲(chǔ)存場(chǎng)所出入口及顯眼處，需設(shè)有安全警示牌。特種氣體分類(lèi)：從應(yīng)用領(lǐng)域劃分，特種氣體主要有電子氣體、高純氣體和標(biāo)準(zhǔn)氣體三種，廣泛應(yīng)用 于電子半導(dǎo)體、化工、環(huán)保和高裝備制造等領(lǐng)域。特種氣體的儲(chǔ)存注意事項(xiàng)：根據(jù)儲(chǔ)存的氣體類(lèi)型設(shè)置標(biāo)牌，如“嚴(yán)禁明火”、“危險(xiǎn)”、“禁止入內(nèi)”等等。并配置消防器材、噴淋系統(tǒng)、吸收劑、中和劑、防毒面具、空氣呼吸器等設(shè)施。
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